工作職責

1,、大專以上學歷,，有一定英語基礎(chǔ)，能熟讀Intel Layoutguide

2,、熟悉X86主板架構(gòu),，同職崗位三年以上工作經(jīng)驗，

3,、熟悉多層高速PCB的設(shè)計流程,，建立，管理器件封裝庫,，了解PCB的生產(chǎn)流程,。

4、熟練運用EDA相關(guān)設(shè)計軟件,，如cadence allegro16.x Orcad  Autocad CAM350.能夠很好的配合硬件工程師,，結(jié)構(gòu)工程師完成項目設(shè)計要求。

5.有一定布局能力,，根據(jù)硬件和結(jié)構(gòu)給出的文件有效的進行器件布局

6.熟練電源和信號布線評估與布線工作

7.能夠獨立完成項目（建庫,，NETIN，布局,，設(shè)置規(guī)則,，布線，GERBER OUT,輸出工程文件)

8.有良好的團隊合作能力和溝通協(xié)調(diào)能力,，有多人合作完成項目的經(jīng)驗

9.有良好的職業(yè)素養(yǎng)和敬業(yè)精神,，能夠嚴格遵守保密協(xié)議。

工作要求

1,、根據(jù)硬件工程師提供的網(wǎng)表,，結(jié)構(gòu)工程師提供的機構(gòu)圖確定主板的主要部件的位置。

2,、建立元器件封裝庫,，更新，維護封裝庫,。

3,、元器件布局，布線,，BRD設(shè)計檢查,。根據(jù)硬件,，結(jié)構(gòu)的要求完成器件布局工作。嚴格按LAYOUT GUIDE的設(shè)計要求設(shè)置規(guī)則,，走線層規(guī)劃,。Gerber out和工程文件的處理。能處理工廠反饋的問題,。Layout相關(guān)文件的存檔,。

4、協(xié)助硬件工程師一起檢查外包項目,，看他們布局是否合理,，走線有沒達到layout guide的要求，是否符合硬件layout基本原則,。

5,、負責小組成員的工作調(diào)配，建立團隊間協(xié)作關(guān)系以達到按時保質(zhì)的完成項目,。